财报数据诠释着公司的核心竞争力，而透过经营情况讨论与计划。还可以窥的行业概貌  ！从这个“大背景”判断公司的“钱程”是否依然似锦 ，

近日晶方科技发布了2019年年报，公司去年实现营业收入5.6亿元。同比减少1.04%；实现归母净利润1.08亿元！同比增长52.27%，

对此接受上证报记者采访的多位行业资深分析师认为，晶方科技2019年的归母净利润大幅提升、研发费用占比较高等指标 。充分显示出公司的先进封装技术水平、所在CMOS图像传感器（CIS摄像头芯片）赛道的高景气度！

同时多位分析师提醒，目前疫情对电子产业供需两端都产生了影响 。也会影响到封装产业第二季度的景气度 ！晶方科技今年能否延续良好业绩还要看疫情及电子产业的后续表现；而审视公司，在封装产业集中度不断提升、规模效应突出的背景下 。晶方科技还需要进一步扩大生产规模！来提升营收利润，增强抗风险能力  。

“营业收入是最直接的衡量指标，高毛利下利润增长更快。”兴业证券电子分析师谢恒解释 ！自2018年华为开启手机多摄后 ，摄像头一直是手机创新重点 。晶方科技占据了大部分800万以下像素的CIS封测市场！摄像头创新应用红利提振了公司业绩，

晶方科技是CMOS领域领先的封装供应商 ，公司在经营情况中披露  。针对影像传感芯片市场  ！公司积极把握手机三摄、四摄等多摄像头机遇 ，以及安防监控的持续稳定增长与智能化升级  。扩大业务规模与市场占有率！2019年公司外销、内销产品的毛利率同比分别增长了9.04%、16.16% ，

“CIS摄像头芯片需求火爆，支撑了公司毛利和盈利增长 。”对于晶方科技利润增幅远高于营收！国泰君安电子分析师张天闻从行业角度进行了解读 ，2019年下半年。CIS的需求大增！强需求对封装价格、产能利用率及毛利率提升提供了强大的支撑，

谢恒补充在华为P40+配置7颗摄像头（前2后5）引领下 ，三摄、四摄将成为整机商主流机型标配 。这往往是采用1颗主摄像头搭配多颗800万像素以下辅摄像头的方案！晶方科技的CIS封装业务将迎来更大市场空间，

WSTS数据统计，2019年全球图像传感器市场规模达到193.2亿美元。其中CIS贡献188.1亿美元 ！同比增长26.3%，是半导体产业增长最快的领域之一。

科技看研发投入 封装重规模优势，

“研判科技类公司  ，研发投入是一个非常重要的指标 。”对于如何看懂一家科技公司 ！谢恒点出一些“小窍门”，判断一家电子类公司前景 。就要看其是否有技术迭代能力 ！持续不断的研发投入 ，这是一家公司迭代新产品、保持竞争力的根本。

沪市公司年报点评|御周期而行 晶方科技前路能否依然亮晶晶?_随缘企登

财报显示晶方科技是A股公司高研发投入典型，晶方科技在2019年年报中披露。公司本期费用化研发投入1.23亿元 ！占营业收入比例达到21.99%，同比增长1.13% 。回溯公告晶方科技2016年、2017年、2018年的研发投入分别为1.04亿元、9672.73万元、1.22亿元 ！

另一位电子类分析师告诉记者，公司的经营情况讨论、经营计划。往往是公司未来业绩的“基石”！投资者仔细阅读也可窥的公司未来一斑 ，

“坚持技术的持续创新 ，”这是晶方科技2020年经营计划的第一条。晶圆级封装是公司的核心竞争力技术 ！也是公司要持续创新的领域，

晶方科技在年报中介绍 ，除了引进的光学型晶圆级封装技术、空腔型晶圆级封装技术。公司顺应市场需求！自主独立开发了超薄晶圆级封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，

“在封装产业，规模很重要”一位不愿具名的分析师提醒。晶方科技已经兼具了一定的技术与规模优势 ！但在封装产业集中度越来越高的情况下，晶方科技还需要努力扩大生产规模。规模效应可带来更好的盈利能力、更高的抗风险能力 ！

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规模效应是半导体封装产业的典型特征 ，2019年全球前十大封测公司就占据了约八成的市场份额。如此市况下体量较小的封装厂就无法承接到更多订单做大营收！也就无法摊薄固定成本、拓展更多产品线、加大研发投入  ，进而又影响到公司技术创新和提升。形成负循环

“半导体技术随着摩尔定律快速迭代，未雨绸缪的公司才值得关注。”上述不愿具名的分析师表示  ！一家公司能否保持“长青”，关键就是在最好的光景 。能不能看向下一个增长点！

在手机摄像头市场如日中天的当下  ，晶方科技有做储备吗？记者查阅财报。晶方科技已经悄然布局了汽车电子及工业类领域 ！积极拓展3D感应识别市场，

在2019年经营情况讨论与分析中，晶方科技表示其2019年在创新方面的进展之一是：推进汽车电子产品封装技术的工艺水平与量产导入。积极开发布局系统模块封装、光学设计与器件制造技术能力 ！

其实早在2014年9月 ，晶方科技就收购了智瑞达科技。以开发适用于安防、车用影像传感器等高可靠性应用的新一代先进封装工艺！拓展应用市场  ，

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加快进入智慧物联网相关的新兴应用领域 ，今年初晶方科技披露将收购荷兰Anteryon公司73%的股权 。Anteryon公司一直服务于半导体、手机、汽车、安防、工业自动化等市场领域！提供光电传感系统集成解决方案，公司还拥有完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验  。

对此海通证券电子行业首席分析师陈平表示，无人仓储、AR/VR、工业智能化（机器人）、智能驾驶等智能应用新场景不断涌现  。Anteryon公司的三维深度识别模组的集成化技术、及制造产线在苏州落地！可与晶方科技现有的传感器业务形成良好的互补和协同，从而延伸公司产业链 。

周期是大前提 CIS能否依然景气？，

“封测代工是订单驱动 ，下游产品的市场需求直接影响公司的业绩表现。”研判晶方科技的未来 ！张天闻表示半导体是典型的周期性产业 ，公司业务只有与产业周期共振 。才能有好收成！

一个需要提及的背景是 ，在信息化、智能化大发展。应用场景不断丰富的态势下！全球半导体自2009年以来保持了较高的景气度，中国半导体市场规模增速远高于全球。尤其是自2019年下半年起！晶圆厂的产能开始变得紧俏，传导到下游封装厂产销两旺  。多位业内人士认为！在5G智能手机等拉动下，封装高景气度有望延续18个月。

但新冠肺炎疫情突至  ，业内大多认为 。2020年全球半导体行业景气度将衰退！IDC近期预测  ，2020年全球半导体收入大幅缩水的可能性接近80%。

如果全球半导体衰退 ，中国半导体产业是否还能保持增长？晶方科技的主营CIS封装前景如何？。

陈平认为目前疫情已经影响了全球经济  ，半导体下游手机、汽车等消费需求也受到影响。进而传导到上游影响半导体产业！但危中有机半导体产业的部分细分领域可能依然会保持相对高的增长 ，比如CIS芯片领域 。

“手机多摄像头、安防监控、智能汽车，还有虚拟现实……新兴市场不断涌现  。”对于CIS！张天闻援引法国研究机构Yole的数据 ，到2022年 。CIS市场规模将达到230亿美元！其中CIS封装产值占比约20%达到46亿美元  ，

展望晶方科技 ，陈平认为能否抓住未来2至3年手机多摄带来的红利是关键。建议投资者关注两个指标  ！一是图像传感器、生物识别芯片的应用市场增速；二是公司的扩产进度和产能提升幅度 ，